[实用新型]一种适合三芯片封装产品的接线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种20引脚的集成电路芯片的接线框架,更具体的涉及一种适合三芯片封装产品的接线框架。

背景技术

目前，因三芯片产品的特殊性，需要在一个接线框架的垫片上粘贴二个集成电路芯片，且要求二个芯片的垫片间有线连接，另外，在现有的接线框架的集成电路芯片侧的垫片尺寸偏小，导致芯片粘贴工程的芯片定位及引线连接工程的弧形线连接成形，造成一定的困难，得不到品质的稳定。

实用新型内容

 本实用新型的目的是解决上述缺陷，提供了一种适合三芯片封装产品的接线框架，通过工程可控性的提高，芯片定位和弧形线成形得到了有效地改善，得到品质的稳定。

本实用新型的内容是：一种适合三芯片封装产品的接线框架，包括安装一个半导体芯片的第一管芯焊盘、安装二个半导体芯片的第二管芯焊盘、围绕所述管芯焊盘周围均匀排列的若干引脚、用于电性连接所述引脚的引线，其特征在于，在第二管芯焊盘上设置有与芯片对应的第一垫片、第二垫片，所述垫片到管芯焊盘边缘的最短距离是250mm～300mm。

所述第一垫片与所述第二垫片是竖直排列的。

所述第一垫片与第二垫片之间的距离是0.8mm～1.2mm。

相邻所述引线之间无交叉。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型的引线框架改变了现有半导体在模塑过程中由于引线引发的问题，加大了集成电路芯片侧的垫片的尺寸，并通过引脚位置适当调整，确保了合理的连线长度和角度，使工程可控性得到提到，得到品质的稳定。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

参照图1所示，包括安装一个半导体芯片的第一管芯焊盘、安装二个半导体芯片的第二管芯焊盘110、围绕管芯焊盘周围均匀排列的若干引脚120、用于电性连接引脚120的引线130，在第二管芯焊盘上设置有与芯片对应的第一垫片111、第二垫片112，垫片到管芯焊盘110边缘的最短距离是250mm～300mm，第一垫片111与第二垫片112是竖直排列的，第一垫片111与第二垫片112之间的距离是0.8mm～1.2mm，相邻引线130之间无交叉。

   本发明的目的给出了对本发明优选实施例的描述，可以使本领域的技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明，而且任何可以对本发明进行修改或者等同替换，均应涵盖在本发明专利的保护范围内。