[实用新型]一种硅片传送机械手有效
| 申请号: | 201120263163.0 | 申请日: | 2011-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN202259223U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
| 发明(设计)人: | 沈彪;李向清;胡德良 | 申请(专利权)人: | 江阴市爱多光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J15/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214423 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种硅片传送机械手,该机械手用于接触并传送硅片,机械手包括:承载盘,在承载盘上设有内环,承载盘在内环中至少设有一个通孔,在通孔上设有垫片,在垫片上设有突出于内环第一表面的第一突出部,第一突出部与硅片接触,硅片与内环第一表面间设有间隙,在垫片上还设有第二突出部,第二突出部与通孔相配合,垫片固定在内环中;承载盘还与驱动装置连接。该硅片传送机械手,使第二突出部被卡住在内环的通孔洞内,以便垫片固定在内环中。如此能够不使用黏胶来将垫片固定在内环中,而能够更容易更换垫片,并减少更换垫片时对内环造成损坏的机会。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 传送 机械手 | ||
【主权项】:
一种硅片传送机械手,所述机械手用于接触并传送硅片,其特征在于,所述机械手包括:承载盘,在所述承载盘上设有内环,所述承载盘在所述内环中至少设有一个通孔,在所述通孔上设有垫片,在所述垫片上设有突出于所述内环第一表面的第一突出部,所述第一突出部与所述硅片接触,所述硅片与所述内环第一表面间设有间隙,在所述垫片上还设有第二突出部,所述第二突出部与所述的通孔相配合,所述垫片固定在所述内环中;所述承载盘还与驱动装置连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





