[实用新型]一种硅片传送机械手有效

专利信息
申请号: 201120263163.0 申请日: 2011-07-22
公开(公告)号: CN202259223U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 沈彪;李向清;胡德良 申请(专利权)人: 江阴市爱多光伏科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;B25J15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214423 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 传送 机械手
【权利要求书】:

1.一种硅片传送机械手,所述机械手用于接触并传送硅片,其特征在于,所述机械手包括:承载盘,在所述承载盘上设有内环,所述承载盘在所述内环中至少设有一个通孔,在所述通孔上设有垫片,在所述垫片上设有突出于所述内环第一表面的第一突出部,所述第一突出部与所述硅片接触,所述硅片与所述内环第一表面间设有间隙,在所述垫片上还设有第二突出部,所述第二突出部与所述的通孔相配合,所述垫片固定在所述内环中;所述承载盘还与驱动装置连接。

2.如权利要求1所述的硅片传送机械手,其特征在于,所述垫片的第一突出部的顶面呈弧状,并朝所述硅片方向突出;所述垫片的第二突出部的底面呈弧状,并与第一突出部突出的方向相反。

3.如权利要求2所述的硅片传送机械手,其特征在于,所述第一突出部的顶面包含一平面,所述平面位于该第一突出部的顶面的最顶端,所述平面用于接触所述硅片的背面,且该平面的面积介于1.72mm2至2.25mm2之间。

4.如权利要求2所述的硅片传送机械手,其特征在于,在所述内环上设有缺口,在所述缺口的壁面还突设有一凸肋,所述缺口形成有第一凹槽、第二凹槽及一连通槽,其中所述连通槽的位置对应所述凸肋的位置,且连通于所述第一凹槽及所述第二凹槽之间,并且所述垫片的所述第二突出部突设于所述凸肋的底面,所述第二突出部卡于所述凸肋,且所述垫片还包含:第一埋藏部,连接所述第一突出部并位于所述第一凹槽内;及第二埋藏部,连接所述第一埋藏部与所述第二突出部并位于所述连通槽内。

5.如权利要求4所述的硅片传送机械手,其特征在于,所述第二突出部位于所述第二凹槽内,且不突出于所述内环相对于所述第一表面的第二表面。

6.如权利要求5所述的硅片传送机械手,其特征在于,所述第一 突出部的底面呈一平面并连接所述第一埋藏部的顶面,所述第一突出部的底面面积大于所述第一埋藏部的顶面面积,而形成自所述第一埋藏部的顶面的侧边向外突出的第一侧翼部;所述第二突出部的顶面呈一平面并连接所述第二埋藏部的底面,且所述第二突出部的顶面面积大于所述第二埋藏部的底面面积,而形成自所述第二埋藏部的底面的侧边向外突出的第二侧翼部;所述第一埋藏部的底面连接于所述第二埋藏部的顶面。

7.如权利要求6所述的硅片传送机械手,其特征在于,所述第一埋藏部的底面面积大于所述第二埋藏部的顶面面积。 

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