[实用新型]一种硅片传送机械手

说明书

技术领域

本实用新型涉一种传送工具，特别是关于一种具有产生少量的微尘粒子并减少磨损现象的传送硅片的机械手臂。 

背景技术

在现有技术中一般硅片生产机台的机械手臂大致上可区分为三种：真空式(Vacuum)、夹钳式(clamp)、背接触式(backside contact)。真空式及夹钳式机械手臂无法对硅片(wafer)进行转向，且夹钳式机械手臂容易因夹钳的动作而产生微尘粒子。然而在硅片制造过程中，会使用硅片分类机，用以对硅片进行分类传送，由于进行分类传送的过程中有时须对硅片进行转向，因此硅片分类机较常使用背接触式机械手臂。 

图1为显示一公知传送硅片的机械手臂的俯视图。图2显示图1中剖面线A-A的剖面图。如图1所示，机械手臂10包含一驱动装置11及一承载盘12。驱动装置11连接承载盘12，当一硅片13置于承载盘12上时，驱动装置11使承载盘12移动产生位移，即可达到传送硅片的功能。内环15上通常设有若干垫片14，以黏胶黏连在内环15的一表面上，用于避免硅片13接触承载盘12的表面。然而，由于垫片14经常接触硅片13的背面，会有磨擦消耗的现象，而必需定期更换，除了增加制造成本的支出外，更换新的垫片14后还需要调试机台，使硅片13能够水平地置于内环15的垫片14上。因此，需要一种适合用于硅片生产的机械手臂，使其能够减少微尘粒子的产生、减少磨损现象及调试机台所需的时间。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种传 送硅片的机械手，以减少微尘粒子的产生、减少磨损现象及调试机台所需的时间。 

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种硅片传送机械手，所述机械手用于接触并传送硅片，其特征在于，所述机械手包括：承载盘，在所述承载盘上设有内环，所述承载盘在所述内环中至少设有一个通孔，在所述通孔上设有垫片，在所述垫片上设有突出于所述内环第一表面的第一突出部，所述第一突出部与所述硅片接触，所述硅片与所述内环第一表面间设有间隙，在所述垫片上还设有第二突出部，所述第二突出部与所述的通孔相配合，所述垫片固定在所述内环中；所述承载盘还与驱动装置连接。 

其中优选的技术方案是，所述垫片的材质至少包含硅树脂，所述垫片的硬度至少为38肖氏硬度。 

优选的技术方案还包括，所述垫片的第一突出部的顶面呈弧状，并朝所述硅片方向突出；所述垫片的第二突出部的底面呈弧状，并与第一突出部突出的方向相反。 

进一步优选的技术方案是，所述第一突出部的顶面包含一平面，所述平面位于该第一突出部的顶面的最顶端，所述平面用于接触所述硅片的背面，且该平面的面积介于1.72mm²至2.25mm²之间。 

进一步优选的技术方案还有，在所述内环上设有缺口，在所述缺口的壁面还突设有一凸肋，所述缺口形成有第一凹槽、第二凹槽及一连通槽，其中所述连通槽的位置对应所述凸肋的位置，且连通于所述第一凹槽及所述第二凹槽之间，并且所述垫片的所述第二突出部突设于所述凸肋的底面，所述第二突出部卡于所述凸肋，且所述垫片还包含：第一埋藏部，连接所述第一突出部并位于所述第一凹槽内；及第二埋藏部，连接所述第一埋藏部与所述第二突出部并位于所述连通槽内。 

进一步优选的技术方案还包括，所述第二突出部位于所述第二凹 槽内，且不突出于所述内环相对于所述第一表面的第二表面。 

进一步优选的技术方案还包括，所述第一突出部的底面呈一平面并连接所述第一埋藏部的顶面，所述第一突出部的底面面积大于所述第一埋藏部的顶面面积，而形成自所述第一埋藏部的顶面的侧边向外突出的第一侧翼部；所述第二突出部的顶面呈一平面并连接所述第二埋藏部的底面，且所述第二突出部的顶面面积大于所述第二埋藏部的底面面积，而形成自所述第二埋藏部的底面的侧边向外突出的第二侧翼部；所述第一埋藏部的底面连接于所述第二埋藏部的顶面。 

进一步优选的技术方案还包括，所述第一埋藏部的底面面积大于所述第二埋藏部的顶面面积。 

本实用新型的优点和有益效果在于：该硅片传送机械手，使第二突出部被卡住在内环的通孔洞内，以便垫片固定在内环中。如此能够不使用黏胶来将垫片固定在内环中，而能够更容易更换垫片，并减少更换垫片时对内环造成损坏的机会。此外，较佳地，垫片的硬度至少为38肖氏硬度(HS)(PTS)，如此可以使垫片达到高耐磨的功能，能够减少更换垫片及磨损的现象，进而减少更换垫片的次数，而能够减少停机维修的时间。 

附图说明

图1为现有硅片传送机械手臂的俯视图；