[发明专利]用于CMOS器件的测试器件、制作方法及其使用方法有效
申请号: | 201110410491.3 | 申请日: | 2011-12-09 |
公开(公告)号: | CN103165578A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 王喆;张喆 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L21/02;G01R31/26 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;顾珊 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于CMOS器件的测试器件、制作方法及其使用方法,该测试器件包括:半导体衬底,所述半导体衬底包括测试区域;N型阱区和P型阱区,所述N型阱区和所述P型阱区设置在所述半导体衬底中的所述测试区域内;P型掺杂区和N型掺杂区,所述P型掺杂区位于所述N型阱区内,所述N型掺杂区位于所述P型阱区内且具有预定宽度;接触孔,所述接触孔位于所述N型阱区、所述P型阱区、所述P型掺杂区和所述N型掺杂区上,用于使所述N型阱区、所述P型阱区、所述P型掺杂区和所述N型掺杂区与其它部件连通。该测试结构能够及时发现CMOS器件中存在的掺杂损失,且确定工艺窗口,避免对后续晶片的制作产生影响,进而提高良品率,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 用于 cmos 器件 测试 制作方法 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种用于CMOS器件的测试器件,其特征在于,包括:半导体衬底,所述半导体衬底包括测试区域;N型阱区和P型阱区,所述N型阱区和所述P型阱区设置在所述半导体衬底中的所述测试区域内;P型掺杂区和N型掺杂区,所述P型掺杂区位于所述N型阱区内,所述N型掺杂区位于所述P型阱区内且具有预定宽度;接触孔,所述接触孔位于所述N型阱区、所述P型阱区、所述P型掺杂区和所述N型掺杂区上,用于使所述N型阱区、所述P型阱区、所述P型掺杂区和所述N型掺杂区与其它部件连通。
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