[发明专利]集成电路和其制作方法有效
申请号: | 201110332895.5 | 申请日: | 2011-10-27 |
公开(公告)号: | CN102569264A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 陈重辉 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/58 | 分类号: | H01L23/58 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;高雪琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种集成电路,包括:信号线,在第一方向上布线;第一屏蔽图案,设置为与信号线基本平行,第一屏蔽图案具有:具有第一尺寸的第一边缘和具有第二尺寸的第二边缘,第一边缘与信号线基本平行,第一尺寸大于第二尺寸;以及第二屏蔽图案,设置为与信号线基本平行,第二屏蔽图案具有:具有第三尺寸的第三边缘和具有第四尺寸的第四边缘,第三边缘与信号线基本平行,第三尺寸大于第四尺寸,第四边缘面对第二边缘,在第二边缘和第四边缘之间有第一间隔。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 制作方法 | ||
【主权项】:
一种集成电路,包括:信号线,以第一方向布线;第一屏蔽图案,设置为与所述信号线基本平行,所述第一屏蔽图案具有:具有第一尺寸的第一边缘和具有第二尺寸的第二边缘,所述第一边缘与所述信号线基本平行,所述第一尺寸大于所述第二尺寸;以及第二屏蔽图案,设置为与所述信号线基本平行,所述第二屏蔽图案具有:具有第三尺寸的第三边缘和具有第四尺寸的第四边缘,所述第三边缘与所述信号线基本平行,所述第三尺寸大于所述第四尺寸,所述第四边缘面对所述第二边缘,在所述第二边缘和所述第四边缘之间有第一间隔。
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