[发明专利]密封半导体用环氧树脂组合物及半导体装置有效
| 申请号： | 201110303741.3 | 申请日： | 2007-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102516499A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 鹈川健;黑田洋史 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/24 | 分类号： | C08G59/24;C08G59/62;C09K3/10;H01L23/29 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛;菅兴成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了密封半导体用环氧树脂组合物，其具有更高的阻燃性、良好的流动性和足够高的耐回流焊接性，使能够使用无铅焊锡而无需使用阻燃剂，还提供了可靠性高的半导体装置，其中半导体元件用组合物制成的固化成品密封。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 半导体 环氧树脂 组合 装置 | ||
【主权项】：
1.密封半导体用环氧树脂组合物，其包括(A)通式(1)表示的环氧树脂，其中GPC面积比测定的双核化合物，即通式(1)中n＝1的组分，的比例为60％～100％，且双核化合物总量中，用NMR面积比测定的其中双(苯甲基)基团与两个缩水甘油苯醚中的缩水甘油醚基团的两个结合位置以对位连接的双核化合物的比例为35％～100％；(B)在一个分子中具有两个以上酚羟基的固化剂；(C)无机填料；和(D)固化促进剂，其为式(13)或式(14)表示的化合物；且基本没有含卤化合物或锑化合物；![]()
其中，在通式(1)中，R1和R2相同或不同，代表具有1～4个碳的烷基；a是0～3的整数；b是0～4的整数；n是1～5的整数；且G为缩水甘油基；![]()
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
