[发明专利]电路装置及其制造方法有效
申请号: | 201110284769.7 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN102420220A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 真下茂明;堀内文夫;工藤清昭;樱井章;稻垣裕纪 | 申请(专利权)人: | 安森美半导体贸易公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 百慕大*** | 国省代码: | 百慕大群岛;BM |
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摘要: | 本发明公开了一种电路装置及其制造方法。该电路装置是具有良好的散热性的小型的电路装置。在本发明的混合集成电路装置(10)中,在电路基板(12)的上面固定安装有引线(18)及引线(20)。引线(18)具有岛部(28)、倾斜部(30)及引线部(32),在岛部(28)的上面安装有晶体管(22)及二极管(24)。设置于晶体管(22)及二极管(24)的上面的电极经由金属细线(26)和接合部(34)相连接。引线(18)的接合部(34)被设置在相比岛部(28)位于上方的位置,从而与接合部(34)相连接的金属细线(26)彼此分开。 | ||
搜索关键词: | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电路装置,其特征在于,具有:电路基板;多条引线,每条该引线具有固定安装在所述电路基板的上面的岛部、经由倾斜部和所述岛部相连续并且从所述电路基板的上面离开的接合部、和所述接合部相连续并向外部引出的引线部;电路元件,安装在所述岛部的上面并且经由连接装置和所述接合部相连接。
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