[发明专利]电路装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电路装置，其特征在于，具有：

电路基板；

多条引线，每条该引线具有固定安装在所述电路基板的上面的岛部、经由倾斜部和所述岛部相连续并且从所述电路基板的上面离开的接合部、和所述接合部相连续并向外部引出的引线部；

电路元件，安装在所述岛部的上面并且经由连接装置和所述接合部相连接。

2.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，安装在多条所述引线中的第一引线所具有的所述岛部上的所述电路元件和第二引线的所述接合部经由所述连接装置电连接。

3.如权利要求2所述的电路装置，其特征在于，所述第一引线和所述第二引线相邻接。

4.如权利要求2所述的电路装置，其特征在于，在所述第一引线和所述第二引线之间至少设置有一条第三引线，所述连接装置形成为越过所述第三引线的上方。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电路装置，其特征在于，所述引线包括：

连接在直流电源的正极侧的第一输入引线、

连接在所述直流电源的负极侧的第二输入引线、

将由自所述第一输入引线及所述第二输入引线输入的直流电变换的交流电输出的输出引线，

在所述第二输入引线的岛部上安装的晶体管的上面设有电极，该电极经由连接装置和所述输出引线具有的接合部相连接，

在所述输出引线的岛部上安装的晶体管的上面设有电极，该电极经由连接装置和所述第一输入引线的接合部相连接。

6.如权利要求1至5中任一项所述的电路装置，其特征在于，安装有控制所述电路元件的控制元件的控制基板设置在所述电路基板的上面。

7.一种电路装置的制造方法，其特征在于，具有：

准备引线框架的工序，该引线框架由多条具有岛部、经由倾斜部和所述岛部相连续的接合部、和所述接合部相连续并向外部引出的引线部的引线构成；

将电路元件和所述接合部经由连接装置连接的工序，该电路元件安装在所述岛部的上面，所述接合部设置在相比所述岛部位于上方的位置；

将所述岛部的下面固定安装在电路基板的上面的工序；

密封所述电路基板及所述电路元件的工序。

8.如权利要求7所述的电路装置的制造方法，其特征在于，在所述将电路元件和所述接合部经由连接装置连接的工序中，所述电路元件和第二引线的所述接合部经由所述连接装置电连接，所述电路元件安装在多条所述引线中的第一引线所具有的所述岛部上。

9.如权利要求8所述的电路装置的制造方法，其特征在于，所述第一引线和所述第二引线相邻接。

10.如权利要求8所述的电路装置的制造方法，其特征在于，在所述第一引线和所述第二引线之间至少设置有一条第三引线，所述连接装置形成为越过所述第三引线的上方。