[发明专利]电路装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路装置及其制造方法，尤其涉及内置有对大电流进行开关的功率型半导体元件的电路装置及其制造方法。

背景技术

下面，参照图9对现有的混合集成电路装置100的结构进行说明(参照下述的专利文献1)。在矩形基板101的表面上，隔着绝缘层102形成有导电图案103，在该导电图案103上固定安装有电路元件，从而形成规定的电路。在此，半导体元件105A和芯片元件105B作为电路元件与导电图案103相连接。引线104和形成在基板101的周边部的由导电图案103构成的焊盘109相连接，并且具有作为外部端子的功能。密封树脂108具有密封形成于基板101表面的电路的功能。

半导体元件105A是导通例如数安培～数百安培左右的大电流的功率型元件，发热量非常大。因此，半导体元件105A载置于在导电图案103上载置的散热片110的上部。散热片110由例如高×宽×厚＝10mm×10mm×1mm左右的铜等金属片构成。

专利文献1：(日本)特开平5-102645号公报

但是，在具有上述结构的混合集成电路装置100中，如果在基板101的上面形成逆变电路等用于变换大电流的电路，则需要扩大用于确保电流容量的导电图案103的宽度，这阻碍了混合集成电路装置100的小型化。而且，为了确保散热性，需要对应每个半导体元件准备散热片，这也导致成本上升。

发明内容

鉴于以上问题，本发明主要目的是提供一种具有良好的散热性的小型电路装置及其制造方法。

本发明的电路装置的特征在于，具有：电路基板；多条引线，每条该引线具有固定安装在所述电路基板的上面的岛部、经由倾斜部和所述岛部相连续并且从所述电路基板的上面离开的接合部、和所述接合部相连续并向外部引出的引线部；电路元件，安装在所述岛部的上面并且经由连接装置和所述接合部相连接。

本发明的电路装置的制造方法的特征在于，具有：准备引线框架的工序，该引线框架由多条具有岛部、经由倾斜部和所述岛部相连续的接合部、和所述接合部相连续并向外部引出的引线部的引线构成；将电路元件和所述接合部经由连接装置连接的工序，该电路元件安装在所述岛部的上面，所述接合部设置在相比所述岛部位于上方的位置；将所述岛部的下面固定安装在电路基板的上面的工序；密封所述电路基板及所述电路元件的工序。

根据本发明，将经由倾斜部相连续的岛部和接合部设置在引线上，将岛部固定安装于电路基板的上面，并且将接合部设置在从电路基板的上面离开的上方位置。然后，安装于岛部的电路元件和接合部经由连接装置相连接。由此，防止了例如由金属细线构成的连接装置相互接触而短路，所以能够通过多条引线及连接装置形成逆变电路等比较复杂的电路。

附图说明

图1是表示本发明的电路装置的视图，(A)是立体图，(B)是剖面图。

图2是表示本发明的电路装置的俯视图。

图3(A)、(B)是表示本发明的电路装置的一部分的剖面图。

图4是表示本发明的电路装置的视图，(A)是表示要安装的逆变电路的电路图，(B)是表示引出引线的俯视图，(C)是表示引线的剖面图。

图5是表示本发明的其他形式的电路装置的剖面图。

图6是表示本发明的电路装置的制造方法的视图，(A)是俯视图，(B)是剖面图。

图7是表示本发明的电路装置的制造方法的视图，(A)是俯视图，(B)是剖面图。

图8是表示本发明的电路装置的制造方法的视图，(A)是剖面图，(B)是俯视图。

图9是表示背景技术的混合集成电路装置的剖面图。

附图标记说明