[发明专利]待测传感器芯片的电学引出结构及其应用有效
| 申请号： | 201110281248.6 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103021985A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 杨恒;豆传国;吴燕红;李昕欣;王跃林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;G01L1/18;G01K7/18;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及待测传感器芯片的电学引出结构及其应用。所述待测传感器芯片（16）上设有焊盘（9）以及位于焊盘（9）上的金属焊点（10）；该电学引出结构还包括设有焊盘和互连线的柔性基板（14），所述待测传感器芯片通过金属焊点（10）倒装焊于柔性基板（14）的焊盘上；通过柔性基板（14）的焊盘由焊线（15）实现电学引出。本发明通过采用柔性基板实现应力/温度传感器的电学引出，然后将已实现电学引出的传感器作为模拟芯片采用待测封装技术进行封装，通过测量封装前后的应力变化就可以得到该封装技术引入的应力。柔性基板电学引出的方法解决了封装用应力传感器难以实现封装前标定的问题。该传感器还可用于封装应力和温度的实时在线测量。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 电学 引出 结构 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种待测传感器芯片的电学引出结构，其特征在于：所述待测传感器芯片(16)上设有焊盘(9)以及位于焊盘(9)上的金属焊点(10)；该电学引出结构还包括设有焊盘和互连线的柔性基板(14)，所述待测传感器芯片通过金属焊点(10)倒装焊于柔性基板(14)的焊盘上；通过柔性基板(14)的焊盘由焊线(15)实现电学引出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所，未经中国科学院上海微系统与信息技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110281248.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
