[发明专利]半导体装置及形成其电阻性结构的方法无效
申请号: | 201110264563.8 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102386184A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | T·沙伊佩特;S·兰登 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司;格罗方德半导体德累斯顿第一模数有限责任及两合公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/822;H01L29/8605;H01L21/02 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英国开*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 本发明涉及半导体装置及形成其电阻性结构的方法。在精密的半导体装置中,可通过使用多晶硅材料,以提供电阻器和高-k金属栅极电极结构,而不需劣化结晶的本质和与该高-k介电栅极材料一同使用的导电性含金属盖体材料的导电性。在此方法中,可得到较优的电阻数值的均匀性,但与此同时,却可降低整体制程的复杂度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 形成 电阻 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,包含:晶体管,包含栅极电极结构,该栅极电极结构包含第一堆栈材料层和含金属电极材料,该第一堆栈材料层包含高‑k栅极介电材料,而该含金属电极材料是在该高‑k栅极介电材料上方;以及电阻器,包含第二堆栈材料层,该第二堆栈材料层包含该高‑k介电材料、该含金属电极材料、和形成在该含金属电极材料上方的多晶硅栅极材料,其中,该第一和第二堆栈材料层中的该含金属电极材料具有实质相同的结晶结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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