[发明专利]用于接触电子元件的接触件和方法有效
| 申请号： | 201110264543.0 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102386149A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | M·舍费尔;W·施米特 | 申请（专利权）人： | 贺利氏材料工艺有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于连接至少两个元件的方法，其中采用一种烧结预成型制品。该烧结预成型制品包括具有表面的载体，该表面具有至少一个结构部件，结构部件含有强化的膏体，其中，强化的膏体含有：(a)金属颗粒，金属颗粒具有涂层，涂层含有至少一种有机化合物；以及(b)至少一种烧结助剂，烧结助剂选自组：(b1)有机过氧化物、(b2)无机过氧化物、(b3)无机酸、(b4)具有1-4个碳原子的有机酸的盐、(b5)具有1-4个碳原子的有机酸的酯以及(b6)羰基络合物；并且载体的具有强化膏体的表面与该膏体的成分不发生反应。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接触 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
一种烧结预成型制品，其包括具有表面的载体，该表面具有至少一个结构部件，所述结构部件含有强化的膏体，其特征在于，所述强化的膏体含有(a)金属颗粒，所述金属颗粒具有涂层，所述涂层含有至少一种有机化合物；以及(b)至少一种烧结助剂，所述烧结助剂选自组：(b1)有机过氧化物、(b2)无机过氧化物、(b3)无机酸、(b4)具有1‑4个碳原子的有机酸的盐、(b5)具有1‑4个碳原子的有机酸的酯以及(b6)羰基络合物；并且所述载体的具有强化膏体的表面与该膏体的成分不发生反应。
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