[发明专利]用于接触电子元件的接触件和方法

权利要求书

1.一种烧结预成型制品，其包括具有表面的载体，该表面具有至少一个结构部件，所述结构部件含有强化的膏体，其特征在于，所述强化的膏体含有

(a)金属颗粒，所述金属颗粒具有涂层，所述涂层含有至少一种有机化合物；以及

(b)至少一种烧结助剂，所述烧结助剂选自组：(b1)有机过氧化物、(b2)无机过氧化物、(b3)无机酸、(b4)具有1-4个碳原子的有机酸的盐、(b5)具有1-4个碳原子的有机酸的酯以及(b6)羰基络合物；并且

所述载体的具有强化膏体的表面与该膏体的成分不发生反应。

2.根据权利要求1所述的烧结预成型制品，其特征在于，所述金属颗粒为银颗粒。

3.根据权利要求1或2所述的烧结预成型制品，其特征在于，所述涂层的至少一种有机化合物选自组：脂肪酸、脂肪酸盐、脂肪酸酯。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的烧结预成型制品，其特征在于，所述烧结助剂与涂层中所含的有机化合物的摩尔比在1∶1至150∶1的范围内。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的烧结预成型制品，其特征在于，所述有机过氧化物选自组：二异丁酰基过氧化物、过氧新癸酸枯烯酯、过氧新癸酸1，1，3，3-四甲基丁酯、过氧二碳酸二正丙酯、过氧新癸酸叔戊酯、过氧二碳酸二(2-乙基己)酯、过氧新癸酸叔丁酯、过氧二碳酸二正丁酯、过氧新戊酸1，1，3，3-四甲基丁酯、过氧新庚酸叔丁酯、过氧新戊酸叔戊酯、过氧新戊酸叔丁酯、二(3，5，5-三甲基己酰基)过氧化物、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧异丁酸叔丁酯、1，1-二(叔丁基过氧基)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-二(叔丁基过氧基)-环己烷、过氧化-3，5，5-三甲基己酸叔丁酯、2，2-二(叔丁基过氧基)-丁烷、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、过氧乙酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰基过氧基)-己烷、过氧化-2-乙基己酸1，1，3，3-四甲基丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔戊酯、过氧化二乙基醋酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己基碳酸叔戊酯、过氧化-2-乙基己基碳酸叔丁酯、过氧苯甲酸叔丁酯、二叔戊基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)-己烷、叔丁基枯基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔、二叔丁基过氧化物、3，6，9-三乙基-3，6，9-三甲基-1，4，7-三过氧壬烷(triperoxonan)、二异丙基苯单过氧化氢、萜烷过氧化氢、枯烯过氧化氢、二枯基过氧化物、以及1，1，3，3-四甲基丁基过氧化氢。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的烧结预成型制品，其特征在于，所述无机过氧化物选自组：过氧化氢、过氧化铵、过氧化锂、过氧化钠、过氧化钾、过氧化镁、过氧化钙、过氧化钡和过硼酸盐。

7.根据权利要求1至4中任意一项所述的烧结预成型制品，其特征在于，所述无机酸为磷酸。

8.根据权利要求1至4中任意一项所述的烧结预成型制品，其特征在于，所述盐选自组：醋酸盐、碳酸盐、甲酸盐、乳酸盐和草酸盐。

9.根据权利要求1至4中任意一项所述的烧结预成型制品，其特征在于，所述盐选自组：甲酸镁、甲酸铝、甲酸铁(II)、甲酸锌(II)、甲酸铜(II)、甲酸银(II)和甲酸锰(III)。

10.根据权利要求1至4中任意一项所述的烧结预成型制品，其特征在于，所述盐选自组：乳酸铜(II)和乳酸银(II)。

11.根据权利要求1至4中任意一项所述的烧结预成型制品，其特征在于，所述酯选自组：甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丙酯和甲酸丁酯。

12.根据权利要求1至4中任意一项所述的烧结预成型制品，其特征在于，所述羰基络合物选自组：羰基金属。

13.根据权利要求1至12中任意一项所述的烧结预成型制品，其特征在于，在至少一种含有强化膏体的结构部件上覆盖有薄膜。