[发明专利]封装单元及其堆叠结构与制造方法无效
| 申请号： | 201110262924.5 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102446884A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 洪英博;张道智 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种封装单元及其堆叠结构与制造方法，其包括提供一基板；形成一第一图案化线路层及一第一导电柱，第一图案化线路层设置于基板的一表面，第一导电柱贯穿基板并连接第一图案线路层；设置一半导体元件于基板上，半导体元件包括至少一芯片；形成一绝缘层于半导体元件及基板上；形成一第二导电柱、一第三导电柱及一第二图案化线路，第二导电柱贯穿绝缘层并电连接第一导电柱，第三导电柱贯穿绝缘层并连接半导体元件，第二图案化线路层设置于绝缘层上并连接第二导电柱及第三导电柱。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 单元 及其 堆叠 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装单元，至少包括：基板；第一图案化线路层，位于该基板的一表面；第一导电柱，贯穿该基板，并连接该第一图案化线路层；半导体元件，设置于该基板上，该半导体元件包括至少一芯片；绝缘层，覆盖该半导体元件及该基板；第二导电柱，贯穿该绝缘层，并电连接该第一导电柱；第三导电柱，贯穿该绝缘层，并连接该半导体元件；第二图案化线路层，位于该绝缘层上，并连接该第二导电柱及该第三导电柱；以及导电凸块，设置于该第二图案化金属层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110262924.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有附加鞋掌的鞋底和具有该鞋底的鞋
- 下一篇：投影仪
