[发明专利]LED封装结构有效
| 申请号： | 201110252496.8 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102956627A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 张超雄;林厚德 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构，其包括一个基板、至少二个LED芯片以及一个封装层。所述基板包含至少两个电极以及一个挡墙,所述挡墙将所述基板分为至少两个承载区域,所述承载区域内分别设置所述电极和所述LED芯片,所述LED芯片与所述电极达成电性连接,并由所述封装层覆盖。本发明的所述挡墙可增加侧向光强度以及出光角度，提升封装结构使用时的良好发光效能。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其包括一个基板、至少二个LED芯片以及一个封装层, 其特征在于：所述基板包含至少两个电极以及一个挡墙, 所述挡墙将所述基板分为至少两个承载区域, 所述承载区域内设置所述电极和所述LED芯片, 所述LED芯片与所述电极达成电性连接, 并由所述封装层覆盖。
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