[发明专利]LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种具有较佳出光效果的LED封装结构。

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，然而LED高功率产品为获得所需要的亮度与颜色，在LED封装结构中具有一个反射层设置。所述反射层在LED封装结构的周围设置，通常会限制出光的角度而使正向光的发光强度增强。当这样的LED封装结构以数组排列的构造使用在大尺寸直下式背光模块时，就会因相邻LED封装结构之间，因为出光的角度受限制产生侧向光较弱以及正向光的发光强度太强等因素，在显示面板上产生暗带或是光点的问题。目前LED封装结构采用在出光面上设置光学透镜的方式，使侧面出光强度增加并扩大出光角度，以解决显示面板上光点或是暗带的问题。但是，所述光学透镜的设置不但会造成制作成本的增加，同时也会使显示面板厚度增加不利于产品的薄型化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可增加侧向光强度以及出光角度的LED封装结构。

一种LED封装结构，其包括一个基板、至少二个LED芯片以及一个封装层。所述基板包含至少两个电极以及一个挡墙, 所述挡墙将所述基板分为至少两个承载区域, 所述承载区域内设置所述电极和所述LED芯片, 所述LED芯片与所述电极达成电性连接, 并由所述封装层覆盖。

上述LED封装结构，由于所述挡墙将所述基板分为两个承载区域，所述承载区域的外侧不再有反射层阻挡可增加出光角度，所述承载区域内分别设置所述LED芯片，使所述LED芯片数量可以增加从而可提升侧向光强度，具有宽光场的出光效果，因此可以解决目前显示面板的光点或是暗带问题。相较于现有的LED封装结构由于不需要光学透镜的设置，能减少制作成本而且利于显示面板的薄型化设计。

附图说明

图1是本发明LED封装结构的第一实施方式的剖视图。

图2是图1的LED封装结构的俯视图。

图3是图1的LED封装结构的使用示意图。

图4是本发明LED封装结构的第二实施方式的剖视图。

图5是图4的LED封装结构的俯视图。

主要元件符号说明