[发明专利]半导体功率模块有效
| 申请号： | 201110237469.3 | 申请日： | 2011-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN102376661A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 牛岛光一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种半导体功率模块，不增大模块本身就具有充分的散热性能。本发明的半导体功率模块具有：作为半导体元件的有源元件（7）、无源元件（6），在表面形成有第一电极且在背面形成有第二电极；热导管（1），在一端侧规定配置有源元件（7）、无源元件（6）的第一区域，与在该第一区域配置的有源元件（7）、无源元件（6）的第一、第二电极的一个电连接；冷却片（15），配置于在热导管（1）的另一端侧规定的第二区域；热导管（20），与热导管（1）夹持在热导管（1）上配置的有源元件（7）、无源元件（6）及冷却片（15），并与有源元件（7）、无源元件（6）的第一、第二电极的另一个电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体功率模块，其特征在于，具有：半导体元件，在表面形成有第一电极并且在背面形成有第二电极；第一热导管，在一端侧规定配置有所述半导体元件的第一区域，并且，与在该第一区域配置的所述半导体元件的所述第一、第二电极中的一个电连接；冷却片，配置于在所述第一热导管的另一端侧规定的第二区域；以及第二热导管，与所述第一导热管夹持配置在所述第一热导管上的所述半导体元件以及所述冷却片，并且，与所述半导体元件的所述第一、第二电极中的另一个电连接。
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