[发明专利]封装基板无效
| 申请号： | 201110217764.2 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102376681A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;黄清流;童耿直 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板。封装基板包括：导电图案，设于所述封装基板的芯片安置面上；至少一凸块区域，嵌入于所述导电图案中；以及至少一间隙，沿着所述凸块区域设置，以将所述凸块区域与所述导电图案的主体部分分隔隔开来。本发明所提出的封装基板，由于间隙是沿着凸块区域而设置的，因此能减少或避免凸块陷落或短路的问题，凸块区域也能进一步地有效避免在现有技术中回焊处理所造成的短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包括：导电图案，设于所述封装基板的芯片安置面上；至少一凸块区域，嵌入于所述导电图案中；以及至少一间隙，沿着所述凸块区域设置，以将所述凸块区域与所述导电图案的主体部分分隔开来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110217764.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：薄膜太阳能电池及其制造方法
- 下一篇：集成电路组件及其制作方法
