[发明专利]封装基板

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括：

导电图案，设于所述封装基板的芯片安置面上；

至少一凸块区域，嵌入于所述导电图案中；以及

至少一间隙，沿着所述凸块区域设置，以将所述凸块区域与所述导电图案的主体部分分隔开来。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述凸块区域的俯视形状为细长形。

3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述凸块区域的宽度介于10μm至40μm之间，长度介于70μm至130μm之间。

4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述至少一间隙位于所述导电图案内部，并位于所述凸块区域的一边缘与所述导电图案的所述主体部分之间。

5.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述导电图案为梳状导电图案。

6.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述芯片安置面包括用以分布电源/接地网路的中央区域，以及围绕所述中央区域的外围区域。

7.如权利要求6所述的封装基板，其特征在于，所述导电图案及所述凸块区域位于所述中央区域。

8.如权利要求6所述的封装基板，其特征在于，其中至少所述中央区域不被防焊膜覆盖住。

9.如权利要求8所述的封装基板，其特征在于，其中所述中央区域与所述外围区域均不被所述防焊膜覆盖住。

10.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述芯片安置面上还包括至少一介层导孔将所述导电图案电连接至下层导电层。

11.一种封装基板，其特征在于，包括：

第一梳状导电图案，设于所述封装基板的芯片安置面上；

第二梳状导电图案，设于所述封装基板的所述芯片安置面上，且所述第一梳状导电图案与所述第二梳状导电图案彼此呈指叉状排列；

至少一第一凸块区域，嵌入于所述第一梳状导电图案中；以及

至少一第一间隙，沿着所述第一凸块区域设置，以将所述第一凸块区域与所述第一梳状导电图案的主体部分分隔开来。

12.如权利要求11所述的封装基板，其特征在于，所述第一凸块区域的俯视形状为细长形。

13.如权利要求12所述的封装基板，其特征在于，所述第一凸块区域的宽度介于10μm至40μm之间，长度介于70μm至130μm之间。

14.如权利要求11所述的封装基板，其特征在于，所述至少一第一间隙位于所述第一梳状导电图案内部，并位于所述第一凸块区域的边缘与所述第一梳状导电图案的主体部分之间。

15.如权利要求11所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板还包括第二凸块区域，嵌入于所述第二梳状导电图案中，且至少一第二间隙，设置于所述第二梳状导电图案内部，并位于所述第二凸块区域的一边缘与所述第二梳状导电图案的主体部分之间。

16.如权利要求11所述的封装基板，其特征在于，其中所述芯片安置面包括用以分布电源/接地网路的中央区域，以及围绕着所述中央区域的外围区域。

17.如权利要求16所述的封装基板，其特征在于，其中所述第一梳状导电图案与所述第二梳状导电图案均位于所述中央区域。

18.如权利要求16所述的封装基板，其特征在于，其中至少所述中央区域不被防焊膜覆盖住。

19.如权利要求18所述的封装基板，其特征在于，其中所述中央区域与所述外围区域均不被所述防焊膜覆盖住。

20.如权利要求11所述的封装基板，其特征在于，其中所述芯片安置面包括至少一第一介层导孔与至少一第二介层导孔，分别将所述第一梳状导电图案与所述第二梳状导电图案电连接于下层导电层。