[发明专利]无核心层的封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110215624.1 | 申请日： | 2011-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102867807A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;何崇文 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种无核心层的封装基板及其制造方法，该无核心层的封装基板包括：由至少一介电层、线路层与导电结构所组成的线路增层结构、埋设于该线路增层结构最下层介电层中的电性接触垫、设于该线路增层结构最上层线路层上的多个金属凸块、设于该线路增层结构最上层表面与该金属凸块上且外露该金属凸块的介电保护层。该金属凸块具有金属柱及设于该金属柱上的翼部，借由该金属凸块的翼部的全部顶表面完全外露，以增加该金属凸块与芯片之间的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 核心 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无核心层的封装基板，包括：线路增层结构，其具有至少一介电层、设于各该介电层上的线路层、及设于各该介电层中且电性连接各该线路层的多个导电结构；多个电性接触垫，其嵌埋于该最下层的介电层，且电性连接部分该导电结构，并外露于该最下层的介电层表面；多个金属凸块，其设于该最上层的线路层上，且具有金属柱及设于该金属柱上的翼部；以及介电保护层，其设于该最上层的介电层、最上层的线路层与该些金属凸块上，且外露该些金属凸块的翼部全部顶表面，令该翼部的外露顶表面供电性连接半导体芯片。
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