[发明专利]具备键合引线的半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110155547.5 | 申请日： | 2011-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN102280425A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 进藤祯司;太田伸司 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具备键合引线的半导体器件及其制造方法。半导体器件具备：印制基板(10)，设有多个第1电极(11)、第2电极(12)；半导体芯片(20)，搭载在印制基板(10)上，设有沿着上表面的外周的形成第1列(L1)的多个第1连接焊盘(21)，及形成与第1列平行且比第1列靠内侧分离的第2列(L2)的多个第2连接焊盘(22)；将第1电极、第2电极和第1连接焊盘、第2连接焊盘连接的第1键合引线(31)、第2键合引线(32)；半导体芯片的电源电压端子、系统重置端子使用形成第1列L1的第1连接焊盘之中的任一个，与形成第2列的多个第2连接焊盘连接的第2键合引线被设置在比与形成第1列L1的多个第1连接焊盘连接的第1键合引线还靠上方。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 引线 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包含印制基板；该印制基板具备：多个第1电极及多个第2电极；和半导体芯片，该半导体芯片设有多个第1连接焊盘和多个第2连接焊盘，该多个第1连接焊盘排列于沿着上表面的外周的边的第1列，该多个第2连接焊盘排列于在所述边从所述上表面侧看比所述第1列靠内侧分离的第2列；所述半导体芯片的电源电压端子、系统重置端子使用所述多个第1连接焊盘之中的任一个。
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