[发明专利]具备键合引线的半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 201110155547.5 | 申请日: | 2011-06-10 |
公开(公告)号: | CN102280425A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 进藤祯司;太田伸司 | 申请(专利权)人: | 卡西欧计算机株式会社 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L21/60 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具备 引线 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及具备键合引线的半导体器件及其制造方法。
背景技术
在日本特开2006-332096号公报中公开了一种半导体器件,将排列了2列连接焊盘(pad)的LSI(Large Scale Integration)等半导体芯片通过引线键合(wire bonding)而安装在印制基板上。
而且,在日本特开2005-101256号公报中,考虑使用铝(Al)作为键合用的引线的材料。
但是,可以考虑在将连接焊盘排列了2列而设置于半导体芯片的构造的情况下,在半导体芯片的外侧的列的连接焊盘上安装了键合引线之后,对内侧的列的连接焊盘,比已设置的键合引线还靠上方安装键合引线。
但是,在连接了全部键合引线后进行导通测试的情况下,在先安装的下部的键合引线发现连接不良时,若不去掉后安装的上部的键合引线,就不能去掉拆卸下部的键合引线,存在生产性差的问题。
发明内容
本发明要解决的问题是提高半导体器件的生产性。
根据本发明的一个实施方式,提供一种半导体器件,其特征在于,包含印制基板;该印制基板具备:多个第1电极及多个第2电极;和半导体芯片,该半导体芯片设有多个第1连接焊盘和多个第2连接焊盘,该多个第1连接焊盘排列于沿着上表面的外周的边的第1列,该多个第2连接焊盘排列于在所述边从所述上表面侧看比所述第1列靠内侧分离的第2列;所述半导体芯片的电源电压端子、系统重置端子使用所述多个第1连接焊盘之中的任一个。
根据本发明的另一实施方式,提供一种半导体器件的制造方法,具有以下步骤:准备印制基板,该印制基板具备多个第1电极及多个第2电极和半导体芯片,该半导体芯片设有多个第1连接焊盘和多个第2连接焊盘,该多个第1连接焊盘成为沿着上表面的外周的边的第1列,该多个第2连接焊盘成为从上表面侧看比所述第1列靠内侧分离的第2列;在通过第1键合引线连接了所述第1连接焊盘和所述第1电极后,通过第2键合引线连接所述第2连接焊盘和所述第2电极。
附图说明
图1是本发明的实施方式涉及的半导体器件1的平面图。
图2是图1的II-II箭头视剖面图。
图3是将半导体芯片20在图1的III部放大的平面图。
图4是图3的IV-IV箭头视剖面图。
图5是半导体器件1的制造方法的说明图。
图6A、图6B是半导体器件1的制造方法的说明图。
图7是重置时间的说明图。
图8是半导体器件1的制造方法的说明图。
图9是半导体器件1的制造方法的说明图。
图10是示出图8所示的状态下的、形成第2键合引线32的键合头50,与第1连接焊盘21、第2连接焊盘22及已设置的第1键合引线31之间的位置关系的平面图。
图11是图10的X-X箭头视剖面图。
具体实施方式
图1是本发明的实施方式涉及的半导体器件1的平面图,图2是图1的II-II箭头视剖面图。半导体器件1基本由印制基板10、半导体芯片20、第1键合引线31、第2键合引线32、及密封层40等构成。
印制基板10是搭载半导体芯片20的电路基板等,在以在上表面搭载半导体芯片20的部分为中心的同心圆C1、C2上,分别形成了多个第1电极11、多个第2电极12。而且,在印制基板10上,形成了与各第1电极11连接的布线、与各第2电极12连接的布线。而且,在比同心圆C2靠近半导体芯片20的内侧的同心圆C1上排列的第1电极11的数量,比位于同心圆C1的外侧的同心圆C2上排列的第2电极12的数量多。在第1电极11上,分别固定了第1键合引线31的一端而电连接,在第2电极12上,分别固定了比第1键合引线31长的第2键合引线32的一端而电连接。而且,第1电极11包括输入用的第1电极11a、输出用的第1电极11b。
从半导体芯片20的上表面侧看,半导体芯片20的外周为大致四边形状。
在半导体芯片20的一个面上,沿着半导体芯片20的外周的四边的各边,形成了多个第1连接焊盘21。将沿着半导体芯片20的外周的各边形成的相邻的第1连接焊盘21的中心连结的直线,为与半导体芯片20的外周的各边平行的直线,将它们称作第1列L1。这些第1列L1,沿着半导体芯片20的外周的各边各有1个。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卡西欧计算机株式会社,未经卡西欧计算机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110155547.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:汽油割灌机背带挂钩座
- 下一篇:钢丝滚