[发明专利]具备键合引线的半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110155547.5 申请日: 2011-06-10
公开(公告)号: CN102280425A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 进藤祯司;太田伸司 申请(专利权)人: 卡西欧计算机株式会社
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L21/60
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具备 引线 半导体器件 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及具备键合引线的半导体器件及其制造方法。

背景技术

在日本特开2006-332096号公报中公开了一种半导体器件,将排列了2列连接焊盘(pad)的LSI(Large Scale Integration)等半导体芯片通过引线键合(wire bonding)而安装在印制基板上。

而且,在日本特开2005-101256号公报中,考虑使用铝(Al)作为键合用的引线的材料。

但是,可以考虑在将连接焊盘排列了2列而设置于半导体芯片的构造的情况下,在半导体芯片的外侧的列的连接焊盘上安装了键合引线之后,对内侧的列的连接焊盘,比已设置的键合引线还靠上方安装键合引线。

但是,在连接了全部键合引线后进行导通测试的情况下,在先安装的下部的键合引线发现连接不良时,若不去掉后安装的上部的键合引线,就不能去掉拆卸下部的键合引线,存在生产性差的问题。

发明内容

本发明要解决的问题是提高半导体器件的生产性。

根据本发明的一个实施方式,提供一种半导体器件,其特征在于,包含印制基板;该印制基板具备:多个第1电极及多个第2电极;和半导体芯片,该半导体芯片设有多个第1连接焊盘和多个第2连接焊盘,该多个第1连接焊盘排列于沿着上表面的外周的边的第1列,该多个第2连接焊盘排列于在所述边从所述上表面侧看比所述第1列靠内侧分离的第2列;所述半导体芯片的电源电压端子、系统重置端子使用所述多个第1连接焊盘之中的任一个。

根据本发明的另一实施方式,提供一种半导体器件的制造方法,具有以下步骤:准备印制基板,该印制基板具备多个第1电极及多个第2电极和半导体芯片,该半导体芯片设有多个第1连接焊盘和多个第2连接焊盘,该多个第1连接焊盘成为沿着上表面的外周的边的第1列,该多个第2连接焊盘成为从上表面侧看比所述第1列靠内侧分离的第2列;在通过第1键合引线连接了所述第1连接焊盘和所述第1电极后,通过第2键合引线连接所述第2连接焊盘和所述第2电极。

附图说明

图1是本发明的实施方式涉及的半导体器件1的平面图。

图2是图1的II-II箭头视剖面图。

图3是将半导体芯片20在图1的III部放大的平面图。

图4是图3的IV-IV箭头视剖面图。

图5是半导体器件1的制造方法的说明图。

图6A、图6B是半导体器件1的制造方法的说明图。

图7是重置时间的说明图。

图8是半导体器件1的制造方法的说明图。

图9是半导体器件1的制造方法的说明图。

图10是示出图8所示的状态下的、形成第2键合引线32的键合头50,与第1连接焊盘21、第2连接焊盘22及已设置的第1键合引线31之间的位置关系的平面图。

图11是图10的X-X箭头视剖面图。

具体实施方式

图1是本发明的实施方式涉及的半导体器件1的平面图,图2是图1的II-II箭头视剖面图。半导体器件1基本由印制基板10、半导体芯片20、第1键合引线31、第2键合引线32、及密封层40等构成。

印制基板10是搭载半导体芯片20的电路基板等,在以在上表面搭载半导体芯片20的部分为中心的同心圆C1、C2上,分别形成了多个第1电极11、多个第2电极12。而且,在印制基板10上,形成了与各第1电极11连接的布线、与各第2电极12连接的布线。而且,在比同心圆C2靠近半导体芯片20的内侧的同心圆C1上排列的第1电极11的数量,比位于同心圆C1的外侧的同心圆C2上排列的第2电极12的数量多。在第1电极11上,分别固定了第1键合引线31的一端而电连接,在第2电极12上,分别固定了比第1键合引线31长的第2键合引线32的一端而电连接。而且,第1电极11包括输入用的第1电极11a、输出用的第1电极11b。

从半导体芯片20的上表面侧看,半导体芯片20的外周为大致四边形状。

在半导体芯片20的一个面上,沿着半导体芯片20的外周的四边的各边,形成了多个第1连接焊盘21。将沿着半导体芯片20的外周的各边形成的相邻的第1连接焊盘21的中心连结的直线,为与半导体芯片20的外周的各边平行的直线,将它们称作第1列L1。这些第1列L1,沿着半导体芯片20的外周的各边各有1个。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卡西欧计算机株式会社,未经卡西欧计算机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110155547.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top