[发明专利]一种高频超厚电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高频超厚电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作；步骤二：开料、钻孔的制作；步骤三：表面图形的制作；步骤四：对电镀、蚀刻的制作；步骤五：成型制作。本发明不但能制作出精度高的产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能稳定同时能有效解决电路板边缘毛刺现象的发生。

主权项

一种高频超厚电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二：开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的5.0mm高频超厚覆铜板；开好板料后，先将板料在180℃条件下以0.2kg/cm2的重力压烘2‑4小时，然后根据板厚进行包板形成组合板，包好后在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，最后进行检查；步骤三：表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9‑1.0％的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四：对电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；步骤五：成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，然后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，最后得到5.0mm厚的高频超厚电路板。