[发明专利]晶片封装体及其形成方法有效
| 申请号： | 201110122210.4 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102244047A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 林超彦;林义航 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一承载基底；一半导体基底，具有一上表面及一下表面，且设置于该承载基底之上；一元件区或感测区，位于该半导体基底的该上表面；一导电垫，位于该半导体基底的该上表面；一导电层，电性连接该导电垫，且自该半导体基底的该上表面延伸至该半导体基底的一侧壁上；以及一绝缘层，位于该导电层与该半导体基底之间。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一承载基底；一半导体基底，具有一上表面及一下表面，且设置于该承载基底之上；一元件区或感测区，位于该半导体基底的该上表面；一导电垫，位于该半导体基底的该上表面；一导电层，电性连接该导电垫，且自该半导体基底的该上表面延伸至该半导体基底的一侧壁上；以及一绝缘层，位于该导电层与该半导体基底之间。
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