[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201110104259.7 | 申请日： | 2011-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102254878A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黑田哲生;松本学 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧霁晨;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明旨在得到能够防止凝胶上流到盖子之上的半导体装置。在基板(10)上设置母容器(12)。在母容器(12)的内壁设置突起(14)。在母容器(12)内，在基板(10)上设置半导体元件(18)。利用突起(14)支持引脚端子(20)以及螺丝端子(22)。引脚端子(20)以及螺丝端子(22)连接于半导体元件(18)。在母容器(12)内充填硅凝胶(26)。将盖子(28)安装在母容器(12)上。盖子(28)将半导体元件(18)以及硅凝胶(26)加以密封。柱子(30)的下端与基板(10)接触，柱子(30)的上端与盖子(28)的下表面接触。柱子(30)将盖子(28)固定于母容器(12)。突起(14)的上表面与盖子(28)的下表面分离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：基板；设在所述基板上的容器；设在所述容器的内壁的突起；在所述容器内设在所述基板上的半导体元件；由所述突起支持，与所述半导体元件连接的端子；填充在所述容器内的凝胶；安装在所述容器，对所述半导体元件和所述凝胶进行密封的盖子；以及下端与所述基板接触，上端与所述盖子的下表面接触，将所述盖子固定在所述容器的柱子，所述突起的上表面和所述盖子的下表面分离。
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