[发明专利]发光二极管模块封装结构无效
| 申请号： | 201110104007.4 | 申请日： | 2011-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102751269A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林柏廷;曾有助 | 申请（专利权）人： | 亮明光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管模块封装结构，具有一金属散热基板，多个发光二极管芯片固定于金属散热基板之上，至少一芯片式连接器，亦固定于金属基板之上，并利用焊线与发光二极管芯片电性连接。芯片式连接器包含一蓝宝石基材、一金属导电层与一绝缘阻隔突起。绝缘阻隔突起可将金属导电层分割为多个导电区。此发光二极管模块封装结构，更可具有一电源连接器亦固定于金属散热基板之中，并可利用焊线与芯片式连接器或发光二极管芯片电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管模块封装结构，其特征在于，包含：一金属散热基板；多个发光二极管芯片，固定于该金属散热基板之上；以及至少一芯片式连接器，亦固定于该金属基板之上，并利用焊线与该些发光二极管芯片电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亮明光电科技股份有限公司，未经亮明光电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110104007.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：铝型材结构自动卷绕式过滤器
- 下一篇：一种多功能台灯
- 同类专利
- 专利分类
