[发明专利]半导体封装结构的制法有效
| 申请号： | 201110062437.4 | 申请日： | 2011-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102651323A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡宪聪 | 申请（专利权）人： | 联测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;龚颐雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构的制法，包括：提供一具有主动面的芯片及一表面上设有底胶层的基材，其中，该芯片的主动面上具有多个导电凸块；将该芯片的主动面结合于该底胶层上，以令各该导电凸块嵌埋入该底胶层中；移除该基材，以外露该底胶层；以及将该芯片通过该底胶层结合于封装基板上，使该芯片通过该多个导电凸块电性连接该封装基板。本发明通过先在芯片的主动面上结合底胶层，再将该底胶层设于该封装基板上，因而无需进行焊接制程，有效减少材料成本，且可简化制程。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构的制法，其特征在于，包括：提供一具有相对的主动面及非主动面的芯片及一表面上设有底胶层的基材，其中，该主动面上具有多个导电凸块；将该芯片的主动面结合于该底胶层上，以令各该导电凸块嵌埋入该底胶层中；移除该基材，以外露该底胶层；以及将该芯片通过该底胶层结合于封装基板上，使该芯片通过该多个导电凸块电性连接该封装基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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