[发明专利]具有自组装式弹性引线的晶片级封装装置有效
| 申请号： | 201110044090.0 | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102163589A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 清·C·罗;阿尔卡迪·V·萨莫伊洛夫;雷南特·阿尔瓦拉多 | 申请（专利权）人： | 美士美积体产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及具有自组装式弹性引线的晶片级封装装置。描述一种晶片级封装半导体装置。在一实施方案中，所述装置包含安置于集成电路芯片上的一个或一个以上自组装式弹性引线。所述弹性引线中的每一者经配置以从第一位置和第二位置移动以将所述芯片互连到印刷电路板，在所述第一位置中，所述弹性引线被固持在所述芯片的邻近处且在所述第二位置中，所述弹性引线延伸远离所述芯片。提供防护件以在所述弹性引线处于所述第一位置中时保护所述弹性引线。还可提供一个或一个以上附接凸点以促进将所述装置附接到所述印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 组装 弹性 引线 晶片 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片级封装装置，其包括：集成电路芯片；弹性引线，其安置于所述集成电路芯片上，所述弹性引线经配置以从第一位置移动到第二位置以将所述集成电路芯片互连到印刷电路板，在所述第一位置中，所述弹性引线被固持在所述集成电路芯片的邻近处，在所述第二位置中，所述弹性引线延伸远离所述集成电路芯片；以及防护件，其安置于所述集成电路芯片上，所述防护件经配置以在所述弹性引线处于所述第位置中时保护所述弹性引线。
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