[发明专利]一种TO92型号封装盒及配套模具无效

专利信息
申请号: 201110042187.8 申请日: 2011-02-22
公开(公告)号: CN102646662A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 周志刚 申请(专利权)人: 吴江市松陵镇明博精密机械厂
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/04;H01L21/56
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 赵枫
地址: 215200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种TO92型号封装盒及配套模具,包括引线框架、引脚、接垫、定位孔、金属引线和密封外壳,在引线框架头部的小岛上装有接垫,接垫下方用金属引线连接着引脚,在整个小岛的外部用一个密封外壳封闭,在引线框架上,所述定位孔和接垫分别是单排60颗和35颗,所述引线框架的厚度为0.3mm、宽度为17.1mm,所述密封外壳的形状是呈现半球状的;对应配套TO92封装的模具,一模为1460颗,模具胶体流道采用狭窄型。作出了封装框架以及对应模具的改进,在生产上的各设备以及原材料使用得到了完善,使设备在运行方面更好更快更精准,在同数量的情况下生产更多的产品。
搜索关键词: 一种 to92 型号 封装 配套 模具
【主权项】:
一种TO92型号封装盒,包括引线框架(1)、引脚(2)、接垫(32)、定位孔(31)、金属引线(4)和密封外壳(5),在引线框架(1)头部的小岛上开设的空圈内装有接垫(32),接垫(32)下方用金属引线(4)连接着引脚(2),在整个小岛的外部用一个密封外壳(5)封闭,其特征是:在引线框架(1)上,定位孔(31)和接垫(32)分别是单排60颗和35颗,引线框架(1)的厚度为0.3mm、宽度为17.1mm。
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