[发明专利]一种TO92型号封装盒及配套模具

说明书

技术领域

本发明涉及一种TO92型号的半导体封装，尤其是涉及TO92型号封装盒的改进以及配套模具。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶片按照产品型号功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体芯片的封装是将切割好的晶片，用胶水粘贴到引线框架的小岛上，再用超细金属导线将晶片的接线焊盘连接到基板的相应引脚，然后，独立的晶片用密封外壳加以封闭保护，型号为TO92的半导体封装的封装盒采用的是单排50颗，25颗为主，厚度为0.38mm，宽度为23.8mm的结构，并且对应配套的模具采用的是一模为1200颗的结构形式，这样，在原材料的采用和生产效率上都受到了一定程度的限制。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可以减少原材料并且提高生产率的TO92型号封装盒及配套模具。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：一种型号为TO92型号封装盒及配套模具，包括引线框架、引脚、接垫、定位孔、金属引线和密封外壳，在引线框架头部的小岛上开设的空圈内装有接垫，接垫下方用金属引线连接着引脚，在整个小岛的外部用一个密封外壳封闭，在引线框架上，定位孔和接垫分别是单排60颗和35颗，引线框架的厚度为0.3mm、宽度为17.1mm。

为了节省原材料，所述引线框架的厚度为0.3mm、宽度为17.1mm。

为了在节省原材料的情况下，能达到提高生产率的效果，所述引线框架采用单排60颗定位孔和35颗接垫的结构形式。

为了密封紧固、区分型号，所述所述密封外壳的形状是呈现半球状的。

为了结合改进后型号TO92的生产，对应配套模具采用一模1460颗的结构形式，模具胶体流道为狭窄状的。

采用上述型号的结构形式后，在生产上的各设备以及原材料使用得到了完善，减少了资源浪费，相比为改进之前的状态下原材料在使用上能够在同数量的情况下生产出更多的产品，生产时间也对应缩短。

附图说明：

下面结合附图和对本发明进一步说明。

图1是本发明结构框架的改进图；

图2是本发明结构框架的左视图；

图3是本发明塑封后的主视图；

图4是本发明塑封后的左视图；

图5是密封外壳的主视图；

1、引线框架  2、引脚  3、晶圆  31、定位孔  32、接垫    4、金属引线  5、密封外壳。

具体实施方式：

图1、图2所示TO92型号的封装盒，包括引线框架1、引脚2、接垫32、定位孔31、金属引线4，在引线框架1头部的小岛上开设的空圈内装有接垫32，接垫32下方用金属引线4连接着引脚2，在引线框架1上，所述定位孔31和接垫32分别是单排60颗和35颗，所述引线框架1的厚度为0.3mm、宽度为17.1mm，采用增加定位孔数和接垫数，在生产效能上有提高生产率的作用。

图3、图4所示TO92型号加入晶圆3塑封后，封装盒上的密封外壳5，在引线框架1头部整个小岛的外部用一个密封外壳5封闭，对应配套模具采用一模1440颗，模具胶体流道采用狭窄状的，其作用是，在同时间内生产出更多的产品，节省了更多的原材料。

图5所示采用半球状的密封外壳5，其作用是为了加强晶圆在小岛上的密封性，并且区分封装型号。

半导体芯片的封装是将切割好的晶圆3，用胶水粘贴到引线框架1的小岛上，再用超细金属引线4将晶圆3的接线焊盘连接到基板的相应引脚2，然后，独立的晶片用密封外壳5加以封闭保护，型号为TO92的半导体封装的封装盒采用的是单排60颗，35颗为主，厚度为0.3mm，宽度为17.1mm的结构，并且对应配套的模具采用的是一模为1460颗的结构形式，模具胶体流道也采用狭窄状的，这样，在生产上的各设备以及原材料使用上得到了完善，使设备在运行方面能够更好更快更精确，相比为改进之前的状态下原材料在使用上能够在同等情况下生产更多的产品。