[发明专利]用高频感应加热技术焊接电子组件的方法无效
| 申请号： | 201110036698.9 | 申请日： | 2011-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN102625595A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 陈联兴;赖文仁 | 申请（专利权）人： | 博大科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05B6/02 |
| 代理公司： | 广东国欣律师事务所 44221 | 代理人： | 李文 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关于一种用高频感应加热技术焊接电子组件的方法，主要是在电路板的焊接接点上布设焊料，再将电子组件设置于该电路板并与该焊接接点接触，最后再利用高频感应加热技术熔化焊料，使该电子组件与该电路板透过焊料而电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 感应 加热 技术 焊接 电子 组件 方法 | ||
【主权项】：
一种用高频感应加热技术焊接电子组件的方法，其特征在于，包含有下列步骤：(a)取一电路板，该电路板具有布设有焊料的一焊接接点；(b)将一电子组件设置于该电路板并与该焊接接点接触；以及(c)利用高频感应加热技术熔化焊料，使该电子组件与该电路板透过该焊料而电性连接。
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