[发明专利]用高频感应加热技术焊接电子组件的方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种将电子组件焊接于电路板上的方法，特别是指一种利用高频感应加热技术将电子组件焊接在电路板上的方法。

背景技术

传统将电子组件焊接于电路板上的方法，是先在一电路板的焊接接点上布设焊料，通常是使用锡膏，之后将电子组件设置于该电路板并接触该焊接接点，最后再将设置有电子组件的电路板置入回焊炉中，借助回焊炉的高温慢慢熔化焊料，使电子组件能够焊接于电路板上。

但是，回焊炉体积大、占空间，而且回焊炉在使用之前必须先预热至所需温度，而在进行焊接的过程中，回焊炉是以热传导的方式，从电路板的外部朝内部逐步加热，等到焊料感受到热度开始熔化时，往往已耗费许多时间，导致焊接时间长、消耗电能大且焊接成本提高。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种利用高频感应加热技术快速加热熔化焊料，以将电子组件焊接于电路板上的方法。

本发明的另一目的在于提供一种在焊料熔化之前，电子组件不会偏离焊接接点的焊接方法。

为达成前揭目的，本发明所提供的一种用高频感应加热技术焊接电子组件的方法，主要包括有(a)取一电路板，该电路板具有布设有焊料的一焊接接点；(b)将一电子组件设置于该电路板并与该焊接接点接触；以及(c)利用高频感应加热技术熔化焊料，使该电子组件与该电路板透过该焊料而电性连接。由于本发明焊接电子组件的方法，是利用高频感应加热技术直接、快速地加热，使焊料熔化，因此能够节省时间以及减少电能消耗，进而降低焊接成本。

在本发明所提供的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法中，步骤(a)以印刷方式将该焊料布设于该焊接接点上。

在本发明所提供的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法中，步骤(a)的该焊料是布设于该电路板的顶面，而步骤(b)的该电子组件具有一接脚，与该焊料接触。

在本发明所提供的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法中，步骤(a)的该电路板具有一穿孔，该焊料布设于该电路板的底面并环绕该穿孔，而步骤(b)的该电子组件具有一接脚，穿过该电路板的穿孔并与该焊料接触。

在本发明所提供的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法中，还包含有在将该电子组件设置于该电路板的步骤(b)后，将一顶板盖压于该电路板上的步骤，其中该顶板具有与该电路板上设置的电子组件相对应的一凹穴，用以固定该电子组件，避免该电子组件偏离焊接接点。

依据本发明一实施例所为的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法，是将设置有该电子组件的电路板放入通有高频感应加热电流的一感应线圈内，以熔化焊料。

有关本发明所提供的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法的技术特征详述于后。

附图说明

图1为一示意图，显示依据本发明第一实施例所为的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法中，电子组件与布设有焊料的电路板的状态；

图2为一示意图，显示该第一实施例用高频感应加热技术焊接电子组件的方法中，设置有电子组件的电路板即将放入通有高频感应加热电流的感应线圈内的状态；以及

图3为一示意图，显示依据本发明第二实施例所为的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法中，具有与电路板上设置的电子组件相对应的凹穴的顶板的状态。

具体实施方式

以下简单说明本发明配合实施例所采用的附图内容，其中：

申请人首先在此说明，在以下将要介绍的实施例中，相同的参考号码，表示相同或类似的组件。

首先请参照图1与图2，本发明第一实施例所提供的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法，主要包括有下列步骤：

如图1所示，准备一电路板10，当使用侧边引脚型的电子组件11a时，以印刷方式将适量的焊料13布设于电路板10顶面的焊接接点15上，在本实施例中，焊料13使用锡膏；当使用底面引脚型的电子组件11b时，则于电路板10上开设穿孔17，并同样利用印刷方式将适量焊料13布设于电路板10底面、环绕穿孔17的焊接接点15上。当然，实际进行焊接时，也可直接将适量的焊料13沾涂于焊接接点15上。

接着，如图2所示，将数个电子组件11a的接脚111a与焊料13接触，或者是数个电子组件11b的接脚111b穿过电路板10的穿孔17，并与焊料13接触。