[发明专利]用高频感应加热技术焊接电子组件的方法

权利要求书

1.一种用高频感应加热技术焊接电子组件的方法，其特征在于，包含有下列步骤：

(a)取一电路板，该电路板具有布设有焊料的一焊接接点；

(b)将一电子组件设置于该电路板并与该焊接接点接触；以及

(c)利用高频感应加热技术熔化焊料，使该电子组件与该电路板透过该焊料而电性连接。

2.根据权利要求1所述的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法，其特征在于，步骤(a)以印刷方式将该焊料布设于该焊接接点上。

3.根据权利要求1所述的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法，其特征在于，步骤(a)的该焊料是布设于该电路板的顶面，而步骤(b)的该电子组件具有一接脚，与该焊料接触。

4.根据权利要求1所述的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法，其特征在于，步骤(a)的该电路板具有一穿孔，该焊料布设于该电路板的底面并环绕该穿孔，而步骤(b)的该电子组件具有一接脚，穿过该电路板的穿孔并与该焊料接触。

5.根据权利要求1所述的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法，其特征在于，还包含有在将该电子组件设置于该电路板的步骤(b)后，将一顶板盖压于该电路板上的步骤，该顶板具有与该电路板上设置的电子组件相对应的凹穴。

6.根据权利要求1所述的用高频感应加热技术焊接电子组件的方法，其特征在于，步骤(c)是将设置有该电子组件的电路板放入通有高频感应加热电流的一感应线圈内，以熔化焊料。