[发明专利]晶片封装体及其形成方法有效
| 申请号： | 201110025975.6 | 申请日： | 2011-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102157483A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 楼百尧;刘沧宇;尤龙生 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括基底，具有上表面及下表面；晶片，设置于基底中或上；接垫，设置于基底中或上，其中接垫与晶片电性连接；孔洞，自下表面朝上表面延伸，且孔洞露出接垫，其中孔洞靠近下表面的下开口的口径小于孔洞靠近上表面的上开口的口径；绝缘层，位于孔洞的侧壁上；以及导电层，位于绝缘层上，且电性连接至接垫。本发明可使品片的封装及对于光线的接收或发射更为顺利，并可使后续形成露出接垫的绝缘层开口时，不需额外的光刻制程，且可避免晶片封装体中的各材料层受到应力破坏，从而有效提升晶片封装体的良率与可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，具有一上表面及一下表面；一晶片，设置于该基底中或该基底上；一接垫，设置于该基底中或该基底上，其中该接垫与该晶片电性连接；一孔洞，自该下表面朝该上表面延伸，且该孔洞露出该接垫，其中该孔洞的靠近该下表面的一下开口的口径小于该孔洞的靠近该上表面的一上开口的口径；一绝缘层，位于该孔洞的一侧壁上；以及一导电层，位于该绝缘层上，且电性连接至该接垫。
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