[发明专利]半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201110022812.2 | 申请日： | 2011-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102263092A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 羽鸟宪司;长谷川滋 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/58;H01L21/60;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够抑制焊料空隙的产生并且维持良好的组装性的半导体模块及其制造方法。本发明的半导体模块具有：绝缘衬底（4）；多个半导体芯片（1），在绝缘衬底（4）表面彼此隔离配置；焊料层（9），在绝缘衬底（4）背面侧，仅形成在与配置有各半导体芯片（1）的位置对应的位置；底板（6），隔着焊料层（9）与绝缘衬底（4）连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，具有：绝缘衬底；多个半导体芯片，在所述绝缘衬底表面彼此隔离配置；焊料层，在所述绝缘衬底背面侧，仅形成在与配置有各所述半导体芯片的位置对应的位置；以及底板，隔着所述焊料层与所述绝缘衬底连接。
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