[发明专利]电源模块用基板、电源模块和电源模块用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201110009776.6 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102593074A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 长友义幸;黑光祥郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/485;H01L21/48;H05K1/03;C23C24/04 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供通过钎焊料可容易且切实地在电路层上接合半导体元件的电源模块用基板、使用该电源模块用基板的电源模块、以及该电源模块用基板的制造方法。本发明的电源模块用基板(10)为在绝缘层(11)的一面配设由铝或铝合金构成的电路层(12)的电源模块用基板，其特征在于，在电路层(12)的一面形成有通过冷喷涂法形成的金属被膜(30)，该金属被膜由Ni、Cu、Ag的任意一种构成。此外，本发明的电源模块用基板的特征在于，用场致发射型扫描电子显微镜在加速电压3kV以下观察金属被膜(30)的表面时，观察到粒径3μm以下的小粒子、该小粒子聚集形成的粒径5μm以上20μm以下的中粒子和该中粒子聚集形成的粒径30μm以上的大粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模块 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电源模块用基板，为在绝缘层的一面配设由铝或铝合金构成的电路层，在该电路层上通过钎焊层配设半导体元件的电源模块用基板，其特征在于，在所述电路层的一面形成有通过将金属粉末在其熔点以下的温度下进行喷涂而成膜的冷喷涂法形成的金属被膜，所述金属被膜由Ni、Cu、Ag的任意一种构成。
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