[发明专利]用于多引线框堆叠封装的导流条和模空腔条结构

摘要

本发明公开了一种半导体芯片封装，其具有多个引线框。该封装包括具有第一多个电气引线和带有多个导流条的芯片粘接垫的第一引线框，和通常与第一引线框平行并具有第二多个电气引线的第二引线框，以及模具或密封物。导流条可设置在芯片粘接垫的三个主侧边，而非第四主侧边。第一和第二多个电气引线中的间隙可被扩大或彼此对齐，从而使得能够除去密封区外部的模具溢料，这可以利用模具空腔条凸块实现。附加的元件可包括主芯片、次芯片、电感器和/或电容器。第一和第二引线框可基本堆叠在彼此上方，且一个或两个引线框都可以是无引线引线框。

主权项

一种集成电路封装，包括：第一引线框，其大体定义第一平面并具有适于耦合到关联的主芯片上的一个或更多触点的第一多个电气引线，所述第一多个电气引线具有第一组位于其间的一个或更多间隙，芯片粘接垫，其适于耦合到关联的主芯片并具有第一对和第二对基本平行的边缘，所述边缘基本沿所述芯片粘接垫的全长和全宽延伸，以及多个导流条，其耦合到所述芯片粘接垫，其中所述第一对基本平行边缘中的两者和所述第二对基本平行边缘中的一个包括至少一个导流条，而所述第二对基本平行边缘中的另一个包括零个导流条；第二引线框，其大体定义基本平行于所述第一平面并与其分开的第二平面，所述第二引线框大体设置在所述第一引线框的上面或下面，所述第二引线框具有耦合到所述关联的主芯片上一个或更多触点、所述第一引线框上一个或更多触点或这两类触点的第二多个电气引线，所述第二多个电气引线具有其间的第二组一个或更多间隙；以及密封物，其粘接和保护密封区内所述第一引线框和第二引线框的不同部分，以便至少一些所述第一多个电气引线和第一组间隙以及至少一些所述第二组电气引线和第二组间隙从所述密封区伸出，其中没有密封物溢料保留在从所述密封区伸出的所述第一组间隙或第二组间隙中的任何一个中。