[发明专利]用于多引线框堆叠封装的导流条和模空腔条结构

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

第一引线框，其大体定义第一平面并具有适于耦合到关联的主芯片上的一个或更多触点的第一多个电气引线，所述第一多个电气引线具有第一组位于其间的一个或更多间隙，

芯片粘接垫，其适于耦合到关联的主芯片并具有第一对和第二对基本平行的边缘，所述边缘基本沿所述芯片粘接垫的全长和全宽延伸，以及

多个导流条，其耦合到所述芯片粘接垫，其中所述第一对基本平行边缘中的两者和所述第二对基本平行边缘中的一个包括至少一个导流条，而所述第二对基本平行边缘中的另一个包括零个导流条；

第二引线框，其大体定义基本平行于所述第一平面并与其分开的第二平面，所述第二引线框大体设置在所述第一引线框的上面或下面，所述第二引线框具有耦合到所述关联的主芯片上一个或更多触点、所述第一引线框上一个或更多触点或这两类触点的第二多个电气引线，所述第二多个电气引线具有其间的第二组一个或更多间隙；以及

密封物，其粘接和保护密封区内所述第一引线框和第二引线框的不同部分，以便至少一些所述第一多个电气引线和第一组间隙以及至少一些所述第二组电气引线和第二组间隙从所述密封区伸出，其中没有密封物溢料保留在从所述密封区伸出的所述第一组间隙或第二组间隙中的任何一个中。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一和第二引线框中的至少一个包括无引线引线框。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一组间隙中的至少一个经放大从而与所述第二组间隙中的至少一个对齐。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装，其中在制造所述集成电路封装的过程中，所述间隙放大是利用模具实现的，该模具具有一个或更多空腔条凸块。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装，进一步包括：

所述关联的主芯片。

6.根据权利要求4所述的集成电路封装，其中所述关联的主芯片、所述第一引线框和所述第二引线框基本彼此堆叠。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述第一引线框包括外侧轨，且其中邻近所述外侧轨的至少一个放大牺牲材料区从所述外侧轨延伸从而接触所述第一引线框内的一个或更多导流条。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装，进一步包括：

第三引线框，其大体定义与所述第一和第二平面分开的第三平面，所述第三引线框具有耦合到所述集成电路封装内的多个触点的第三多个电气引线。

9.一种集成电路器件，其包括：

第一芯片，其上具有多个触点；

第一引线框，其大体定义第一平面并具有耦合到所述第一芯片的第一多个电气引线，耦合到所述第一芯片并具有第一对和第二对基本平行边缘的芯片粘接垫，这些基本平行边缘基本沿所述芯片粘接垫的全长和全宽延伸，以及多个导流条，其耦合到所述芯片粘接垫，其中所述第一对基本平行边缘中的两者和所述第二对基本平行边缘中的一个都包括至少一个导流条，而所述第二对基本平行边缘中的另一个包括零个导流条；以及

第二引线框，其大体定义基本平行于所述第一平面并与其分开的第二平面，所述第二引线框具有耦合到所述第一芯片、所述第一引线框或这两者的第二多个电气引线。

10.根据权利要求9所述的集成电路器件，进一步包括：

密封物，其粘接并保护密封区内所述第一芯片、所述第一引线框和所述第二引线框的不同部分。

11.根据权利要求10所述的集成电路器件，其中所述第一多个电气引线包括在其间的第一组一个或更多间隙，其中所述第二多个电气引线包括在其间的第二组一个或更多间隙，其中所述密封物包围器件元件，以便至少部分所述第一多个电气引线和第一组间隙以及至少部分所述第二组电气引线和第二组间隙从所述密封区伸出，且其中没有密封物溢料保留在任何从所述密封区伸出的所述第一组间隙或第二组间隙中。

12.根据权利要求9所述的集成电路器件，其中所述第一引线框包括外侧轨，且其中邻近所述外侧轨的至少一个放大牺牲材料区从所述外侧轨延伸从而接触所述第一引线框内的一个或更多导流条。

13.根据权利要求12所述的集成电路器件，其中所述多个导流条中的一个或更多个耦合所述芯片粘接垫到所述至少一个放大的牺牲材料区。