[发明专利]离聚硅酮热塑性弹性体在电子器件中的用途

摘要

本发明涉及包含至少一种硅酮离聚物的热塑性弹性体在形成电子器件中的用途。

主权项

一种用热塑性弹性体封装光伏器件的方法，包括：将至少一层热塑性弹性体夹入覆盖层和光伏电池之间其中所述热塑性弹性体包含至少一种具有平均式(1)(XvR3‑vSiO1/2)a(XwR2‑wSiO2/2)b(XyR1‑ySiO3/2)c(SiO4/2)d的硅酮离聚物，其中每个R是独立地选择的单价烷基或芳基，每个X独立地选自单价烷基、芳基和具有式(2)‑G‑COOZ的羧基官能团，其中G是具有至少2个间隔原子的二价间隔基团，每个Z独立地选自氢或阳离子，所述阳离子独立地选自碱金属阳离子、碱土金属阳离子、过渡金属阳离子和金属阳离子，v为0至3，w为0至2，y为0至1，0≤a≤0.9；0≤b＜1；0≤c≤0.9；0≤d＜0.3，且a+b+c+d＝1，条件是每个硅原子平均存在至少0.002摩尔羧基官能团，且至少10摩尔百分比所述羧基官能团中的Z基团是独立地选择的阳离子。