专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可注塑的有机硅组合物-CN201880051799.3有效
  • M·卡明斯;S·登特;J·麦克唐纳;J·施泰因布雷歇尔;M·斯特朗;B·塔夫特;C·惠特莉 - 美国陶氏有机硅公司
  • 2018-08-06 - 2022-08-23 - C08L83/04
  • 本发明提供了一种可注塑的组合物,其包含:A)有机硅树脂(I)[R13SiO1/2]a[R2R3SiO2/2]b[SiO4/2]c,其中R1、R2和R3为烃基、烃氧基或羟基,R2或R3中的至少一者为烯基,下标a、b和c各自0,并且a+b+c=1,B)基于A)和B)的重量计,0%至90%(w/w)的有机硅树脂(II)[R43SiO1/2]d[SiO4/2]e,其中R4为烃基、烃氧基或羟基,R4中的至少一个为烯基,下标d和e各自0,并且d+e=1,C)硅氧烷聚合物,其具有式(III),[R53SiO1/2]f[R6R7SiO2/2]g,其中R5‑7为烃基或羟基,R5‑7中的至少一者为烯基,下标f和g各自0,并且f+g=1,D)每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机硅交联剂,以及E)硅氢加成催化剂,其中硅键合的氢原子与碳‑碳双键的比率为1.2至2.2。
  • 注塑有机硅组合
  • [发明专利]粘合剂组合物及其用途-CN201580050619.6有效
  • 尼子雅章;M·卡明斯;S·斯威尔 - 道康宁公司;道康宁东丽株式会社
  • 2015-09-23 - 2018-05-04 - C09J183/10
  • 揭示了粘合剂组合物。在一些实施方式中,粘合剂组合物包括有机硅氧烷嵌段共聚物,其中,嵌段共聚物的嵌段由‑Si‑O‑Si‑主链构成。有机硅氧烷嵌段共聚物包括至少两个嵌段,所述至少两个嵌段是相分离的。有机硅氧烷嵌段共聚物至少具有第一玻璃化转变温度(Tg1)和第二玻璃化转变温度(Tg2),第二玻璃化转变温度大于或等于25℃。在一些实施方式中,1mm厚的粘合剂组合物的浇铸膜的透光率至少为95%。本发明各个实施方式的粘合剂组合物可以在约为Tg2或者在比Tg2低约100℃时是经过B阶段化的。
  • 粘合剂组合及其用途

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