[发明专利]电子电路装置无效
| 申请号： | 201080009647.0 | 申请日： | 2010-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102334184A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 高桥亮平;村上直隆;富永圭一 | 申请（专利权）人： | 爱信艾达株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/56;H05K1/02;H05K1/14;H05K3/28 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 董雅会;郭晓东 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子电路装置(20)具有电路板(22)、柔性布线板(23)、封固电路板(22)和封固柔性布线板(23)的一部分且模塑成形而成的封固树脂部(25a、25b)、与柔性布线板(23)相粘接的散热片(24)，柔性布线板(23)具有基底膜(230)、没有与散热片(24)粘接的第二覆盖膜(234u)、被基底膜(230)和第二覆盖膜(234u)覆盖的第二布线用导体(232u)，在既是柔性布线板(23)和封固树脂部(255)的外周部之间的边界的外侧又是基底膜(230)与第二覆盖膜(234u)之间的位置，配置有不具有布线的功能的虚设布线构件(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 装置 | ||
【主权项】：
一种电子电路装置，具有：电路板，其安装有电子部件，柔性布线板，其包括布线用导体和覆盖该布线用导体的上下表面的一对绝缘性膜，并且能够实现所述电路板和外部设备之间的电连接，封固树脂部，其由树脂形成，并且模塑成形为封固所述柔性布线板的一部分和所述电路板；其特征在于，所述柔性布线板的所述布线用导体通过粘接剂层与所述一对绝缘性膜中的至少任意一个绝缘性膜相粘接，在既是所述柔性布线板和所述封固树脂部的外周部之间的边界的外侧又是所述一对绝缘性膜彼此之间的位置，配置有不具有布线的功能的虚设布线构件。
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