[发明专利]带切割片的半导体保护膜形成用膜、使用该膜的半导体装置的制造方法及半导体装置无效
| 申请号： | 201080007718.3 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102318059A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 平野孝;吉田将人 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;C08F290/06;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带切割片的半导体保护膜形成用膜(14)，所述半导体保护膜形成用膜(14)保护搭载在基材上且位于最外侧的半导体元件(18)。该带切割片的半导体保护膜形成用膜(14)具有保护膜形成层(12)和层叠在保护膜形成层上的切割片(13)，所述保护膜形成层(12)由树脂组合物构成，保护半导体元件(18)的与搭载在基材上的面相反侧的面。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 半导体 保护膜 形成 使用 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带切割片的半导体保护膜形成用膜，用于保护搭载于基材且位于最外侧的半导体元件，其特征在于，具备：保护膜形成层，由树脂组合物构成，用于保护所述半导体元件的与搭载于所述基材的面相反侧的面，和切割片，被层叠于所述保护膜形成层。
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