[实用新型]一种功率半导体器件的封装结构有效
| 申请号： | 201020688953.9 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201946588U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 朱克干;吴德皇;宋淑伟 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体器件的封装结构，包括：具有导电线路的绝缘基板，所述绝缘基板具有第一表面，所述第一表面上装载第一半导体芯片；第二基板，所述第二基板具有第二表面，所述第二表面装载第二半导体芯片；第一引脚，与所述第一半导体芯片电连接；第二引脚，与所述第二半导体芯片电连接；所述具有导电线路的绝缘基板、第一半导体芯片、第二基板、第二半导体芯片、第一引脚的部分以及第二引脚的部分密封于树脂内。本封装结构利用具有导电线路的绝缘基板承载半导体芯片，解决了金属的引线框架所引起的电路干扰的问题，由于绝缘基板可以多层布线，进一步使得导电线路布线容易并且提高了空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：具有导电线路的绝缘基板，所述绝缘基板具有第一表面，所述第一表面上装载第一半导体芯片；第二基板，所述第二基板具有第二表面，所述第二表面装载第二半导体芯片；第一引脚，与所述第一半导体芯片电连接；第二引脚，与所述第二半导体芯片电连接；所述具有导电线路的绝缘基板、第一半导体芯片、第二基板、第二半导体芯片、第一引脚的部分以及第二引脚的部分密封于树脂内。
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