[实用新型]一种大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 201020652511.9 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN202003993U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 陈伟 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种大功率LED封装结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板上表面内嵌镀铜片，镀铜片上安装LED芯片，所有LED芯片的正极通过金线连接到正导电极，所有LED芯片的负极通过金线连接到负导电极，所有LED芯片和金线位于一体化的灌封胶内部成型为封闭基体，封闭基体位于陶瓷基板上表面，LED芯片通过灌封胶定位，固化在陶瓷基板的镀铜片上，灌封胶由硅胶和荧光粉混合制得，正导电极和负导电极采用铜基镀银材料制作，LED芯片呈多行多列均匀分布；本实用新型具备良好的散热效果，发光强度大，且结构紧凑、工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装结构，包括陶瓷基板(6)，陶瓷基板(6)上表面内嵌镀铜片(4)，镀铜片(4)上安装LED芯片(1)，其特征在于，所有LED芯片(1)的正极通过金线(2)连接到正导电极(3)，所有LED芯片(1)的负极通过金线(2)连接到负导电极(7)，所有LED芯片(1)和金线(2)位于一体化的灌封胶(5)内部成型为封闭基体，封闭基体位于陶瓷基板(6)上表面。
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