[实用新型]一种大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 201020652511.9 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN202003993U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 陈伟 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED封装结构，包括陶瓷基板(6)，陶瓷基板(6)上表面内嵌镀铜片(4)，镀铜片(4)上安装LED芯片(1)，其特征在于，所有LED芯片(1)的正极通过金线(2)连接到正导电极(3)，所有LED芯片(1)的负极通过金线(2)连接到负导电极(7)，所有LED芯片(1)和金线(2)位于一体化的灌封胶(5)内部成型为封闭基体，封闭基体位于陶瓷基板(6)上表面。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于，所有LED芯片(1)通过灌封胶(5)定位，固化在陶瓷基板(6)的镀铜片(4)上。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于，所述正导电极(3)和负导电极(7)采用铜基镀银材料制作。
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装结构，其特征在于，所有LED芯片(1)呈多行多列均匀分布。
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