[实用新型]半导体制冷片P、N型晶粒自动排粒机无效
| 申请号： | 201020298096.1 | 申请日： | 2010-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN201936865U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 甘建红 | 申请（专利权）人： | 常山县米合电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L35/28 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 324200*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷片P、N型晶粒自动排粒机，由电动机(7)、变频器(10)、轴承总成(1)、底座(9)、偏心轮(8)、连杆(6)、摆动臂(4)和排粒平台(3)等结构组成，排粒平台(3)正面的四周设置有三块条形固定挡边(5)和一块条形活动档边(2)，将排粒平台(3)围成一个矩形的凹进，凹进的大小一次可以排放8片以上排粒模具，采用机械摆动筛粒排粒，落孔率可达到90％-95％，大幅度地加快排粒速度，提高生产效率8倍以上，降低了生产成本，减轻工人劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 晶粒 自动 排粒机 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷片P、N型晶粒自动排粒机，由电动机(7)、变频器(10)、轴承总成(1)组成，其特征在于：其还含有底座(9)、偏心轮(8)、连杆(6)、摆动臂(4)和排粒平台(3)等结构，电动机(7)固定在底座上(9)；排粒平台(3)为矩形钢板结构，排粒平台(3)正面的四周设置有三块条形固定挡边(5)和一块条形活动档边(2)，将排粒平台(3)围成一个矩形的凹进，凹进的大小是一片排粒模具的整数倍；排粒平台(3)背面通过轴承总成(1)和摆动臂(4)与底座(9)连接，排粒平台(3)的一端通过连杆(6)和偏心轮(8)与电动机(7)转轴连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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