[实用新型]半导体制冷片P、N型晶粒自动排粒机无效
申请号: | 201020298096.1 | 申请日: | 2010-08-19 |
公开(公告)号: | CN201936865U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 甘建红 | 申请(专利权)人: | 常山县米合电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/98 | 分类号: | H01L21/98;H01L35/28 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 徐关寿 |
地址: | 324200*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 制冷 晶粒 自动 排粒机 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体制冷片制造设备,具体地说是一种半导体制冷片P、N型晶粒自动排粒机。
背景技术
在本发明作出之前,国内外尚未见有类似的半导体制冷片P、N型晶粒自动排粒机的报道及使用。
半导体制冷片又称温差电制冷片,是利用半导体温差电逆效应来实现制冷(或制热)目的的一种半导体器件,其原理是将一个N型和P型半导体元件用金属连接片焊接成一个电偶对(原理图见附图4),当直流电流从N极流向P极时,在A端上产生吸热现象,此端称冷端,而下面B、C端产生放热现象,此端称热端,如果电流方向反过来,则冷热端相互转换。
由于一对电偶产生热效应较小,所以实际应用中要将几十、上百对电偶(N型、P型晶粒)联成热电堆,制成实用的大制冷量半导体制冷片。目前,国内外半导体制冷片的制造基本上采用相同的工艺路线,即:配料→熔炼→区熔→晶棒测试→切片→切粒→排粒→焊接封装盖板→检测→包装入库。在此工艺路线中,排粒工序是最复杂、最精细的。在这个工序中,要将几十、上百个半导体P型、N型晶粒分别准确无误地安放在已含有导流条的陶瓷板上,P型、N型晶粒体积微小,陶瓷板大小又受应用场合的限制,如目前应用量最大的TEC1-12703型半导体制冷片,其晶粒尺寸仅为1.1毫米×1.1毫米×2.1毫米,而陶瓷板大 小为40毫米×40毫米,要在40毫米×40毫米的陶瓷板上安放127对P型、N型晶粒,既要保证P型、N型晶粒准确无误地串接在一起,又要使P型、N型晶粒间保持一定的间隙而不短路,可见其复杂性、精细性。至今,国内外均采用一套三只简单的带孔筛粒模具排放晶粒,分别为P型筛粒模具、N型筛粒模具和PN合装模具,形状类似于方形的筛板,P型和N型筛粒模具孔的大小和数量与P型或N型晶粒相同,孔的位置相对称,PN合装模具孔的数量为P型或N型的2倍。使用中首先将P型或N型筛粒模具置于一塑料片上,分别将P型或N型晶粒撒在模具上,用镊子轻轻敲打模具和左右晃动筛粒模具筛粒,使P型或N型晶粒落入模具孔中,一般落孔率在75%-85%之间,然后用镊子补齐晶粒,连同塑料片分别将P型或N型分别移置于PN合装模具上,抽出塑料片,使P型或N型晶粒分别落入PN合装模具对应的孔中,排粒工序完成。
在上述排粒工序中,存在两大缺陷:一是效率低。由于落孔率低,须手工一粒一粒补粒,一次只能操作一片筛粒模具,速度不可能提高,人工补粒所耗时间多,一般一个工作日只能排粒150片-200片/人,影响了生产率的提高;二是生产成本加大,为解决这一难题,势必要增加排粒工序人工,因而增加了人工工资支出和生产成本;三是劳动强度大。由于落孔率低,补粒所耗时间长,晶粒又微小,工人易产生视觉及身体疲劳。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体制冷片PN型晶粒自动排粒机,采用这种自动排粒机,一次可以排放多片筛粒模具,同时进行多片筛粒模具筛粒,可大幅度地加快排粒速度,提高生产效率,降低生产成本,减轻工人劳动强度。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:这种自动排粒机由电动机、变频器、轴承总成、底座、偏心轮、连杆、摆动臂、和排粒平台组成,电动机固定在底座上;排粒平台为矩形钢板结构,排粒平台正面的四周设置有三块条形固定挡边和一块条形活动档边,将排粒平台围成一个矩形的凹进,凹进的大小是一片排粒模具的整数倍;排粒平台背面通过轴承总成和摆动臂与底座连接,排粒平台的一端通过连杆和偏心轮与电动机转轴连接。
与原有技术相比,本发明半导体制冷片PN型晶粒自动排粒机采用了机械摆动筛粒排粒,排粒平台一次可以排放8片以上模具,落孔率可达到90%-95%,大幅度地加快排粒速度,提高生产效率8倍以上,降低了生产成本,减轻工人劳动强度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1为本发明一种半导体制冷片PN型晶粒自动排粒机的结构示意图。
图2为本发明一种半导体制冷片PN型晶粒自动排粒机的结构示意图的俯视图;
图3为本发明一种半导体制冷片PN型晶粒自动排粒机的结构示意图的A向视图。
图4为半导体制冷单元结构原理图
图1、图2、图3中:1.轴承总成,2.活动档边,3.排粒平台,4.摆动臂,5.固定挡边,6.连杆,7.电动机,8.偏心轮,9.底座,10.变频器。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常山县米合电子有限公司,未经常山县米合电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020298096.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造