[实用新型]半导体制冷片P、N型晶粒自动排粒机无效
| 申请号： | 201020298096.1 | 申请日： | 2010-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN201936865U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 甘建红 | 申请（专利权）人： | 常山县米合电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L35/28 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 徐关寿 |
| 地址： | 324200*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 晶粒 自动 排粒机 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体制冷片P、N型晶粒自动排粒机，由电动机(7)、变频器(10)、轴承总成(1)组成，其特征在于：其还含有底座(9)、偏心轮(8)、连杆(6)、摆动臂(4)和排粒平台(3)等结构，电动机(7)固定在底座上(9)；排粒平台(3)为矩形钢板结构，排粒平台(3)正面的四周设置有三块条形固定挡边(5)和一块条形活动档边(2)，将排粒平台(3)围成一个矩形的凹进，凹进的大小是一片排粒模具的整数倍；排粒平台(3)背面通过轴承总成(1)和摆动臂(4)与底座(9)连接，排粒平台(3)的一端通过连杆(6)和偏心轮(8)与电动机(7)转轴连接。
2.根据权利要求1所说的半导体制冷片P、N型晶粒自动排粒机，其特征在于：偏心轮(8)的偏心距为1毫米-3毫米。
3.根据权利要求1所说的半导体制冷片P、N型晶粒自动排粒机，其特征在于：所说的活动档边(2)按2/8比例分割成两块。
4.根据权利要求1所说的半导体制冷片P、N型晶粒自动排粒机，其特征在于：在小块活动档边(2)下的排粒平台(3)设置一个通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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