[实用新型]多单元功率半导体模块有效
| 申请号： | 201020266610.3 | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN201741685U | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 王晓宝;姚玉双;姚天保 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/498 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多单元功率半导体模块，包括外壳、覆铜陶瓷基板、半导体芯片和电极，半导体芯片固定在覆铜陶瓷基板上，电极与覆铜陶瓷基板或/和半导体芯片连接，所述电极安装或固定在外壳的电极插槽内，电极的连接部位具有铝层，电极上的铝层通过铝丝与覆铜陶瓷基板或/和半导体芯片连接。本实用新型的电极能通过铝层与铝丝键合，在铝丝键合工艺过程中不会出现氧化，电极能与铝丝牢固键合，能大大提高电极键合丝的拉力和剪切力，由于铝丝与铝表面为欧姆接触，通流能力与机械振动都符合设计要求，同时也解决电极与覆铜陶瓷基板存在的热应力问题，提高了半导体模块长期运行可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 单元 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种多单元功率半导体模块，包括外壳(1)、覆铜陶瓷基板(5)、半导体芯片(6)和电极(3)，半导体芯片(6)固定在覆铜陶瓷基板(5)上，电极(3)与覆铜陶瓷基板(5)或/和半导体芯片(6)连接，其特征在于：所述电极(3)安装或固定在外壳(1)的电极插槽(1 1)内，电极(3)的连接部位具有铝层，电极(3)上的铝层(3 1)通过铝丝(4)与覆铜陶瓷基板(5)或/和半导体芯片(6)连接。
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